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苹果王炸新品曝光:iPhone 18系列与M6芯片领衔多产品线升级苹果最近放出了不少新品消息,从手机到电脑芯片再到各种生态设备,每一款都让人期待。2026年的秋季发布会,iPhone 18系列肯定是重头戏,这次不仅有Pro和Pro Max,还会带来折叠屏机型。据说设计和配置都会有大变化,而且发布顺序也改了,先推Pro版本,普通版和iPhone 18e要等到202说完了。
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不止A20 Pro!iPhone 18 Pro系列还将搭载全新C2、N2芯片快科技4月5日消息,据报道,iPhone 18 Pro系列除首发台积电2nm工艺的A20 Pro芯片外,还将搭载苹果自研的C2蜂窝网络调制解调器与N2无线网络芯片。iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片由台积电独家代工,采用2nm制程工艺与GAA架构。对比iPhone 17 Pro系列搭载的3nm制程A19 Pro还有呢?
苹果 iPad mini 8 前瞻:OLED 屏首秀,iPhone Air 同款 A19 ProIT之家4 月16 日消息,科技媒体MacRumors 昨日(4 月15 日)发布博文,综合多方爆料,汇总梳理关于苹果iPad mini 8 的相关信息,该平板预计2026 年下半年登场。iPad mini 7 红色与蓝色配色展示芯片方面,苹果iPad mini 8 代号J510/J511,大概率会采用iPhone Air 同款A19 Pro 芯片。IT后面会介绍。
苹果 MacBook Neo 笔记本通用 iPhone 16 Pro 同款 1TB K8A5 闪存指出在MacBook Neo 笔记本和iPhone 16 Pro 手机上,苹果采用通用的NAND 闪存芯片。这项策略让苹果无需建立独立生产线,有效降低了采购成本与时间,在SSD 价格上涨的背景下,实现关键的价格保护优势。该频道最新视频中,发现iPhone 16 Pro 系列使用的1TB K8A5 型号NAND 闪等会说。
消息称苹果洽谈在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务IT之家12 月17 日消息,据The Economic Times 报道,苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈,有望首次在印度开展iPhone 芯片的封装与组装业务。据报道,苹果正与印度半导体企业CG Semi 进行初步磋商,计划由后者负责未来某款未明确型号的iPhone 芯片的封装与组装工作。C后面会介绍。
英特尔将从 2028 年开始与苹果达成 iPhone 芯片供应协议至少为部分非Pro 系列iPhone 提供芯片。Pu 表示,这些非Pro 系列iPhone 芯片将采用英特尔未来的14A 工艺制造。值得注意的是,目前没有任何迹象表明英特尔会参与iPhone 芯片的设计,预计其参与将严格限于芯片制造。苹果将继续负责iPhone 芯片的设计,而英特尔将与苹果的主要等我继续说。
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消息称英特尔2028年起为苹果iPhone标准版代工芯片IT之家12 月6 日消息,据科技媒体MacRumors 昨天报道,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)在本周发布的研究报告中表示,他预计英特尔将从2028 年开始为苹果供应部分非Pro 版iPhone 的芯片。蒲得宇表示,英特尔为苹果标准版iPhone 机型制造的芯片将采用14A 制程工艺制造,不过报告还有呢?
库克称内存供应严重受限,AI需求叠加iPhone让芯片更难抢AIPress.com.cn报道苹果上周发布的2026财年第一季度财报电话会议上,"内存"一词被提及16次,核心议题是存储芯片供需失衡。这一问题不仅影响iPhone生产,也与AI算力需求的爆发式增长密切相关。苹果CEO库克表示,iPhone的强劲需求让公司进入了内存"供应追逐模式好了吧!
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苹果重磅!首次用iPhone芯片做电脑!电子ETF(515260)盘中大涨3.7%,近...来源:新浪基金或由于苹果发布MacBook Neo,首次用iPhone芯片做电脑,今日(3月5日)覆盖苹果+半导体产业链的电子ETF(515260)场内涨幅盘中上探3.78%,现涨2.57%,上交所数据显示,该ETF此前4日连续吸金,合计金额4729万元。成份股方面,三安光电涨停,晶合集成、华工科技涨超7%说完了。
苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone芯片封装事宜。
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