产品开发方案模板_产品开发方案

DNP 开发 1.4nm 级 NIL 纳米压印图案化模板,目标 2027 年量产开发出线宽仅10nm 的NIL 纳米压印图案化模板,支持1.4nm 级逻辑半导体以及NAND 闪存的制造。DNP 在NIL 图案化技术路线上已有超20 年的研发历史,最新一代模板产品集成了光掩模和晶圆制造两部分的工艺技术专业知识,采用SADP(自对准双重图案化)“套刻”方案,通过在初步等会说。

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